什么情況下使用通孔回流(liu)焊接技術？

 

 

1.傳統波(bo)峰焊接，工(gong)(gong)藝弱點(dian)多，效率慢(man)，工(gong)(gong)藝較難(nan)控(kong)制

2.簡(jian)化工序，自動化生產，降(jiang)低成(cheng)本

3.減少(shao)熱(re)處理(li)，使PCB板和元件受到最小的熱(re)沖擊，良好的焊(han)接質(zhi)量。

4.兩面(mian)布(bu)局的靈活性，有些元件需要(yao)布(bu)局在PCB兩面(mian)，波(bo)峰焊只能一面(mian)

 

通孔回流焊接技術的應用領域

 

 

一般使(shi)用(yong)在混合型電子組裝類(lei)型的(de)PCB板上，主(zhu)要由(you)于元件位置比較緊湊，

考慮到元件尺(chi)寸(cun)大小(xiao)，數量(liang)等影響比(bi)較大的PCB板(ban)，雙面焊接的PCB板(ban)，

這些使用通(tong)孔回流焊接，可解(jie)決焊接需(xu)求。

 運用在例如：遙控(kong)器、錄音(yin)機(ji)、鼠標(biao)、鍵盤、電(dian)視機(ji)、電(dian)風扇、電(dian)源類(lei)等產(chan)品PCB上(shang)