什么情況下(xia)使用通孔回流焊接技術？

 

 

1.傳統波(bo)峰焊接，工(gong)藝(yi)弱點多，效率(lv)慢，工(gong)藝(yi)較難控制

2.簡化(hua)工序，自動(dong)化(hua)生產，降低(di)成(cheng)本

3.減(jian)少熱處理，使PCB板和元(yuan)件受到最小的熱沖擊(ji)，良好的焊接(jie)質量。

4.兩面布局的靈活性，有些元件(jian)需要布局在PCB兩面，波峰焊只能(neng)一面

 

通孔(kong)回流焊接技術的應用領域

 

 

一般使(shi)用在混合型(xing)(xing)電(dian)子組(zu)裝類型(xing)(xing)的PCB板上，主要(yao)由(you)于(yu)元件位置比(bi)較緊湊，

考慮(lv)到元件(jian)尺寸大小，數量等影(ying)響(xiang)比(bi)較大的PCB板，雙面(mian)焊接(jie)的PCB板，

這(zhe)些使(shi)用通孔回(hui)流焊(han)接，可解(jie)決(jue)焊(han)接需(xu)求。

 運(yun)用在例如：遙控器、錄音機、鼠標(biao)、鍵(jian)盤、電(dian)視機、電(dian)風(feng)扇(shan)、電(dian)源類等產品PCB上