什么情況(kuang)下(xia)使用(yong)通(tong)孔回流焊(han)接(jie)技(ji)術？

 

 

1.傳統波峰焊(han)接，工藝弱點多，效率(lv)慢，工藝較難控(kong)制

2.簡化(hua)工序，自動化(hua)生產，降(jiang)低(di)成本

3.減少(shao)熱(re)處(chu)理，使(shi)PCB板(ban)和元(yuan)件受到最小的熱(re)沖(chong)擊，良(liang)好的焊接質量。

4.兩面布局(ju)的靈(ling)活性，有些元件需要布局(ju)在PCB兩面，波峰焊只能(neng)一面

 

通(tong)孔回(hui)流焊接技術的應(ying)用領(ling)域(yu)

 

 

一般使(shi)用在(zai)混合型(xing)電子組(zu)裝類(lei)型(xing)的(de)PCB板上，主要由于元件位置比(bi)較緊湊(cou)，

考慮到元件尺寸大小，數量等影響比較大的(de)PCB板，雙面焊接的(de)PCB板，

這些(xie)使用通孔回流(liu)焊接(jie)(jie)，可解決(jue)焊接(jie)(jie)需求。

 運用在例如：遙控(kong)器、錄音機、鼠標、鍵盤、電(dian)視機、電(dian)風扇(shan)、電(dian)源類(lei)等(deng)產(chan)品(pin)PCB上(shang)